Мокеев О.К., Романов А.С. - Химическая обработка и фотолитография в производстве полупроводниковых приборов и микросхем

Автор(ы)

Профтехобразование. Радиоэлектроника

Год

1979

Язык

rus

Теги

Химия Художественная литература Электроника

Аннотация

Химическая обработка и фотолитография в производстве полупроводниковых приборов и микросхем Год издания : 1979 Автор : Мокеев О.К., Романов А.С. Жанр или тематика : Учебник для проф.-техн. училищ Издательство : М.: Высшая школа Серия : Профтехобразование. Радиоэлектроника Язык : Русский Формат : DjVu Качество : Отсканированные страницы Интерактивное оглавление : Нет Количество страниц : 272 Описание : В книге рассмотрены технологические процессы химической обработки, фотолитографии и изготовления фотошаблонов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Приведены основы теории этих процессов, методы и средства контроля качества обработки, технологические операции и оборудование. Примеры страниц Оглавление Введение.................. 3 Глава первая. Химические материалы. Основы процессов химической обработки полупроводников . . 9 1.Вода...................9 2. Органические растворители . . . . . . . . . . 12 3. Поверхностно-активные вещества и эмульсии . . . 14 4. Основные сведения о химических реакциях . . . . 17 5. Гетерогенные реакции . . . . . . . . . . . . 23 6. Состояние и свойства поверхности полупроводников . . . . . . . . . . . . . . . 25 7. Методы очистки поверхности полупроводников . . . . . . . . . . . . . . . 28 8. Механизм загрязнения поверхности полупроводников . . . . . . . . . . . . . . 29 9. Адсорбция газов и паров веды . . . . . . . . . 31 10. Адсорбция металлических примесей из промывочных растворов и травителей . . . . . . . . . . . . 32 11. Десорбция адсорбированных примесей с поверхности германия и кремния . . . . . . . . . . . . . 38 12. Основы электрохимического формирования диэлектрических и проводящих пленок . . . . . . 40 13. Электрохимическое осаждение проводящих пленок 41 14. Химическое осаждение проводящих пленок . . . . 46 15. Технология осаждения металлических пленок химическим восстановлением ионов металлов . . . 47 16. Химическое и электрохимическое окисление . . . . 55 17. Основы химического и электрохимического травления поверхности полупроводников . . . . . . . . . 6,11 18. Химическое травление полупроводников . . . . . 62 19. Электрохимическое травление полупроводников . . 65 20. Струйное электрохимическое травление полупроводников . . . . . . . . . . . . . . . 67 Глава вторая. Методы химической и электролитической отмывки полупроводников . . . . . . . . 71 21. Отмывка в растворителях . . . . . . . . . . . 71 22. Отмывка в кислотах и щелочах . . . . . . . . 77 23. Отмывка водой . . . . . . . . . . . . . . 79 24. Отмывка в ультразвуковых ваннах . . . . . . . 83 25. Отмывка в водных растворах поверхностно-активных веществ..................89 26. Электролитическая отмывка . . . . . . . . . . 91 27. Метод иодидной обработки кремниевых пластин . . 92 28. Методы определения чистоты поверхности . . . . 95 Глава третья. Технология химического и электрохимического травления . . . . . . . . . . . . 100 29. Технология химического травления . . . . . . . 100 30. Способы