Конструирование радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры с учетом электромагнитной совместимости

Автор(ы)

Князев А. Д, Кечиев Л. Н, Петров Б. В

Год

1989

Язык

rus

Теги

Электроника

Аннотация

Конструирование радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры с учетом электромагнитной совместимости Год : 1989 Автор : Князев А. Д., Кечиев Л. Н., Петров Б. В. Жанр : Техническая литература Издательство : Москва: Радио и связь ISBN : 5-256-00361-5 Язык : Русский Формат : DjVu Качество : Отсканированные страницы Количество страниц : 222 Описание : Излагаются теоретические и практические основы конструирования радиоэлектрон­ной и электронно-вычислительной аппаратуры (РЭА и ЭВА) с учетом электромагнитной совместимости (ЭМС). Описываются методы и способы реализации заданных конструктивных параметров изделий: рассматриваются вопросы испытаний РЭА и ЭВА на ЭМС. Для инженерно-технических работников, занятых разработкой РЭА и ЭВА. Может быть полезна преподавателям и студентам вузов соответствующих специальностей. Примеры страниц Оглавление Содержание книги Конструирование радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры с учетом электромагнитной совместимости Предисловие Введение Глава 1. Основные принципы обеспечения ЭМС РЭА и ЭВА 1.1. Существо проблемы обеспечения ЭМС 1.2. Основные понятия 1.3. Нормативно-техническая документация в области ЭМС 1.4. Конструкторско-технологические аспекты ЭМС при разработке РЭА и ЭВА Глава 2. Конструкторские основы обеспечения ЭМС РЭА и ЭВА 2.1. Экранирование 2.1.1. Основные характеристики экранирования 2.1.2. Экранирование электромагнитного поля 2.1.3. Экранирование магнитного поля 2.1.4. Экранирование электрического поля 2.1.5. Многослойное экранирование 2.1.6. Перфорированные экраны 2.2. Фильтрация 2.2.1. Расчет эффективности фильтрации 2.2.2. Помехоподавляющие элементы. Монтаж фильтров. Миниатюрные фильтры 2.2.3. Фильтрация цепей питания цифровых узлов 2.3. Заземление 2.3.1. Принципы построения системы заземления 2.3.2. Схемы заземления 2.4. Подавление помех от вторичных источников электропитания 2.4.1. Помехи от импульсных источников питания Глава 3. Конструирование монтажных соединений 3.1. Особенности конструирования монтажных соединений 3.2. Расчет электрических параметров линий связи 3.2.1. Проводной монтаж 3.2.2. Печатный монтаж 3.2.3. Тонкопроводной и стежковый монтаж 3.3. Конструирование многослойных печатных плат с учетом требований внутриаппаратурной ЭМС 3.4. Помехи в одиночных линиях связи 3.4.1. Помехи в коротких линиях связи 3.4.2. Помехи отражения в длинной линии связи 3.4.3. Длинная линия с линейными нагрузками 3.4.4. Длинная линия с нелинейными нагрузками 3.4.5. Согласование линий связи 3.4.6. Выбор и оптимизация волнового сопротивления линии связи 3.4.7. Отражения от неоднородностей, распределенных по длине линии 3.4.8. Соединители как неоднородность линии связи 3.4.9. Помехи в линиях связи за счет скин-эффекта 3.5. Индуцированные помехи в линиях связи 3.5.1. Взаимные электрические параметры линий связи 3.5.2. Механизм образования индуцированных помех 3.5.3. Индуцированные помехи в электрически коротких линиях связи (магнитная связь) 3.5.4. Способы уменьшени